炉体主要用于半导体、功率器件、集成电路等行业中管式扩散炉的加热装置,采用先进的加工工艺,并选用进口材料,制作而成。可与美国TEMPRESS、美国TYAN、美国THERMCO、荷兰ASM、英国BTU、日本TEL等国外多种型号扩散炉配套(替代进口), 炉体技术指标 1.1满足3"~12"立式、卧式扩散炉???? 1.2保温材料:英国摩根进口保温层 1.3绝缘材料:高纯99瓷绝缘子 1.4端口:真空成型保温材料 1.5加热段数:3~7段加热 1.6口径:Φ80mm~Φ450mm 1.7使用温度:200℃~1300℃ 1.8恒温区:100~1200mm 1.9单点稳定性:?≦±0.5℃/24h